NAND 3D que dobra poder dos SSDs já tem data de chegada no mercado

A corrida por SSDs de mais capacidade e melhor performance ganha mais um capítulo com o anúncio, realizado pela Samsung, de que já está pronta para começar a fabricar novos módulos NAND 3D que dobram a capacidade de seus melhores chips. A gigante sul-coreana deu início à fabricação dos primeiros chips de 256 gigabits do mercado, que podem conter até 32 GB de dados cada um.

Novos chips deverão aparecer no novo Samsung Evo (Foto: Divulgação/Samsung)

Além de potencialmente dobrar o espaço disponível nas unidades SSD atuais, há uma grande possibilidade de que os novos módulos provoquem uma queda no preço dos discos de estado sólido. A razão para isso é que com a maior densidade por microchip, a produtividade aumenta e os custos de manufatura acabam caindo.

Segundo a Samsung, além de aplicações em SSDs voltados para o consumo doméstico em computadores e notebooks, a ideia é que os módulos estejam disponíveis para outras aplicações onde memórias NAND são fundamentais, como nos smartphones e tablets, além de cartões de memória de diversos formatos.

Como a fabricação em massa já começou, a perspectiva é que os primeiros produtos que usem os novos chips comecem a surgir no mercado nos próximos meses. O maior destaque, sem dúvida, será o eventual anúncio da nova série Evo de SSDs para notebooks que, usando os novos chips de 356 gigabits, deverá alcançar espaços de até 4 GB, algo bastante raro em unidades voltadas ao consumidor doméstico hoje em dia.

Via Techtudo